山東盛品電子技術有限公司（以下簡稱“盛品”），成立于2014年10月，是一家專注于集成電路先進封裝技術及MEMS傳感器產品封裝工藝技術開發的科研型公司。公司核心業務包括MEMS傳感器先進封裝技術開發服務、IC封裝開發服務、芯片快速封裝服務和封測量產服務。2017年底，在綜合保稅區內，建設完成一條基于BGA技術的SiP系統級封裝和MEMS傳感器封裝生產線。項目總投資2億元人民幣，一期投資額8500萬元人民幣，建筑面積3.8萬平方米。 公司創始人為中科院博士，并入選首屆“山東省泰山產業領軍人才”，目前為止，盛品自主封裝測試技術和市場團隊，主要由中國科學技術研究院物理學博士、華中科技大學電氣工程學碩士、清華大學微電子學碩士，山東大學物理學碩士等高等學歷技術研發人員組成，均具有豐富研發、生產、管理經驗的資深工程師、技術人員組成。在半導體封裝領域，累計有多年工作經驗，團隊成員先后被評為“山東省泰山產業領軍人才”、濟南市“5150高層次人才”、“泉城特聘”、“濟南市科技明星”，曾獲“山東省科學技術二等獎”、“中國電子學會科學技術獎科技進步類二等獎”等多項獎勵等。