以高科技為企業(yè)立足之本的德瑞茵精密科技有限公司，一直堅(jiān)持自主創(chuàng)新，不斷強(qiáng)化核心領(lǐng)域技術(shù)的研發(fā)，在自動(dòng)化控制和精密計(jì)量領(lǐng)域具有多項(xiàng)國家專利。公司將持久致力于電子及微電子自動(dòng)化設(shè)備和精密自動(dòng)化測試儀器設(shè)備的開發(fā)和制造，服務(wù)我們的用戶。 公司目前主營的mfm1200-mfm2000多功能微焊點(diǎn)強(qiáng)度測試儀器（剪切力和拉力測試儀），適用于led封裝、半導(dǎo)體封裝、汽車電子、太陽能產(chǎn)業(yè)及各研究所、院校、可靠性分析機(jī)構(gòu)材料分析和電子電路失效分析與測試。公司完善的營銷與售后服務(wù)體系，能及時(shí)、準(zhǔn)確、**的解決用戶在購買前的咨詢、功能設(shè)計(jì)、安裝、調(diào)試及售后服務(wù) 我們的優(yōu)勢 我們是中國國家半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)CSIA會(huì)員 我們有完善的銷售和售后服務(wù)體系 我們堅(jiān)持自主創(chuàng)新，不斷強(qiáng)化核心領(lǐng)域技術(shù)的研發(fā) 我們在自動(dòng)化控制和精密計(jì)量領(lǐng)域具有多項(xiàng)國家專利 我們的發(fā)展歷程 2012年9月參加中國國際光電博覽會(huì) 2012年8月參加深圳國際電子展（NEPCON） 2012年6月參加上海國際電子展（NEPCON） 2012年3月參加上海國際半導(dǎo)體設(shè)備展（SEMICON） 2011年11月參加中國高新技術(shù)博覽會(huì)商務(wù)部專館展覽 2011年3月參加上海國際半導(dǎo)體設(shè)備展（SEMICON） 2010通過中國國家科技部情報(bào)研究所單位科技查新檢驗(yàn)