我司是一家專業(yè)提供PCB焊接：SMT貼片、BGA返修、植球、插件、后焊、測試、燒錄、組裝代工的電子加工企業(yè)，公司生產(chǎn)基地1700余平方米，有先進(jìn)大型的SMT生產(chǎn)設(shè)備，如富士、松下高速貼片機(jī)、多功能IC/BGA貼片機(jī)、美國OK 專業(yè)BGA光學(xué)貼裝/返修設(shè)備、HIROX三維視頻顯微BGA檢測系統(tǒng)、回流焊、波峰焊、剪腳機(jī)等相關(guān)配套設(shè)備一應(yīng)俱全，完全能滿足0402封裝CHIP料，間距0.3mm以下密腳IC，球距0.3mm以下BGA等各種規(guī)格零件的焊接，并特色推出任何形式的純BGA加工。 策略：高品質(zhì)、準(zhǔn)交期、客戶至上