深圳市深至研科技有限公司成立于2014年，立足中國(guó)電子中心—深圳，成立初衷：致力于工業(yè)、汽車(chē)、醫(yī)療、這四大行業(yè)機(jī)器設(shè)備PCB電路板反向克隆研發(fā)； 技術(shù)核心：電子設(shè)備控制系統(tǒng)軟件破解、芯片程序解密、PCB硬件克隆、工業(yè)級(jí)PCBA生產(chǎn) 我們的目標(biāo)：促進(jìn)中國(guó)新型電子技術(shù)的茁壯發(fā)展，為中國(guó)企業(yè)提供更好的電路板克隆解決方案。 深至研電子設(shè)備控制系統(tǒng)反向研發(fā)團(tuán)隊(duì)，專(zhuān)注于國(guó)外先進(jìn)設(shè)備的電路板反向克隆研發(fā)，已在多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域取得不錯(cuò)成績(jī)，如通訊終端、變頻節(jié)能、醫(yī)療保健、自動(dòng)化控制、汽車(chē)智能控制系統(tǒng)等，已成功復(fù)制出上百種設(shè)備電路系統(tǒng)，我們相信，深至研能為中國(guó)企業(yè)提供更加專(zhuān)業(yè)、快速、合法、優(yōu)質(zhì)的反向技術(shù)服務(wù)，助力中國(guó)電子的高速發(fā)展；