北京時(shí)代全芯科技有限公司坐落在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)， 由美國全芯科技有限公司（BAMC-USA）與北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)所屬的投資公司北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司合資成立。
美國全芯科技有限公司是由美國國家工程院院士、中國科學(xué)院外籍院士馬佐平領(lǐng)銜的世界的半導(dǎo)體和企業(yè)家創(chuàng)立。 其目標(biāo)是在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的面臨重大戰(zhàn)略機(jī)遇之際憑借新的相變存儲(chǔ)技術(shù)和公司的獨(dú)家專利技術(shù)成為存儲(chǔ)芯片和應(yīng)用的主導(dǎo)，引領(lǐng)新一代存儲(chǔ)技術(shù)和產(chǎn)品。
美國全芯科技有限公司已與國際信息及半導(dǎo)體巨頭IBM形成策略聯(lián)盟，聯(lián)合開發(fā)高性能的相變存儲(chǔ)芯片技術(shù)和產(chǎn)品。并與國際晶圓大廠合作，設(shè)計(jì)和生產(chǎn)相變存儲(chǔ)芯片取代現(xiàn)有的存儲(chǔ)芯片。
北京時(shí)代全芯科技有限公司主要負(fù)責(zé)相變存儲(chǔ)技術(shù)的產(chǎn)品化研究、引進(jìn)消化和在中國的產(chǎn)業(yè)化， 其中包括：

1）致力于相變存儲(chǔ)技術(shù)的引進(jìn)、消化和二次開發(fā)，發(fā)展具有一批中國自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的半導(dǎo)體存 儲(chǔ)技術(shù)
和專利，成為世界的新一代存儲(chǔ)技術(shù)的研發(fā)機(jī)構(gòu)。
2）與國內(nèi)外的從事半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)科研機(jī)構(gòu)開展技術(shù)合作；
3）引進(jìn)海內(nèi)外半導(dǎo)體存儲(chǔ)領(lǐng)域的領(lǐng)軍學(xué)者和研發(fā)人才;
4）培養(yǎng)和培訓(xùn)中國本地的半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)相關(guān)人才；

北京時(shí)代全芯科技有限公司以北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)為研發(fā)和營運(yùn)中心。 希望在北京的運(yùn)作和努力，幫助推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式的發(fā)展。