本公司以半導體設計（數字LSI設計，模擬LSI設計，版圖設計等）及嵌入式系統平臺的開發為主要業務。
半導體設計及嵌入式系統平臺的開發等業務全部面向海外市場。
其中半導體設計業務全部在海外進行（全體開發人員在海外進行設計工作）。

開發業務范圍：
半導體業務：
圖像、通信（包括移動通信）、多媒體、車載信息系統、信息系統LSI及PC關聯、MPU及各種IP混載系統等各類系統LSI設計、RISC單片機外圍設備及各種IP設計、各種存儲芯片（DRAM，SRAM，Flash等）、模擬LSI、模擬/數碼混載LSI的設計及FPGA設計等。

嵌入式系統業務：
應個用戶的要求，針對客戶指定的硬件和RTOS進行設計，驗證等開發。