企業(yè)簡(jiǎn)介
深圳市博蘭科科技有限公司是一家專業(yè)從事電子元器件配套加工服務(wù)的企業(yè),專業(yè)從事BGA、QFP、QFN、SOP、SDRAM、TQFP、FLASH、TSSOP、DIP、SOT、TO等IC、內(nèi)存條磨字、刻字、激光打標(biāo)、絲印白字;IC打磨/翻新;IC蓋面 編帶、測(cè)試 ;IC鍍腳/洗腳/整腳;有鉛改無鉛處理;
各種IC封裝型號(hào)均可如:BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等,把原來的標(biāo)識(shí)去掉再打上所需的型號(hào)、批號(hào)或LOGO,目的是保護(hù)電路設(shè)計(jì)方案,提高抄板難度,對(duì)QFP類密腳軟腳系列更顯優(yōu)勢(shì),客戶的信息及產(chǎn)品保密。
本公司集ic打磨、ic磨字、ic刻字、ic加工、ic打字、 ic絲印、ic編帶、ic蓋面、ic洗腳、ic鍍腳、ic整腳、ic噴油、 激光打字、激光刻字、鐳射雕刻、激光打標(biāo)、激光打碼、電子加工、激光去字、芯片打磨、芯片打字、等
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