上海本諾電子材料有限公司是專業(yè)提供電子級(jí)粘合劑產(chǎn)品和解決方案的生產(chǎn)商，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子組裝和半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。 從2009年開(kāi)始本諾公司研發(fā)的ExBond 芯片粘貼膠和電子組裝膠已經(jīng)廣泛的應(yīng)用于電子封裝市場(chǎng)。無(wú)論是產(chǎn)品性能還是產(chǎn)品穩(wěn)定性，均有上佳表現(xiàn)。憑借具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)際先進(jìn)的技術(shù)平臺(tái)，本諾公司有效的解決了粘結(jié)性能和應(yīng)用性能的矛盾，打破此前一直被國(guó)外品牌占據(jù)的市場(chǎng)局面，已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)電子級(jí)粘合劑的知名品牌。 本諾公司已獲14001認(rèn)證。公司屬于高新技術(shù)企業(yè)，并有國(guó)家創(chuàng)新基金支持。公司招募各行業(yè)各地區(qū)代理商。 本諾公司擁有完整科學(xué)的質(zhì)量管理體系，公司的實(shí)力，產(chǎn)品質(zhì)量和誠(chéng)信獲得業(yè)界的廣泛認(rèn)可。歡迎各界朋友蒞臨參觀、指導(dǎo)和業(yè)務(wù)洽談。