上海本諾電子材料有限公司是專業提供電子級粘合劑產品和解決方案的生產商，產品廣泛應用于電子組裝和半導體封裝領域。 從2009年開始本諾公司研發的ExBond 芯片粘貼膠和電子組裝膠已經廣泛的應用于電子封裝市場。無論是產品性能還是產品穩定性，均有上佳表現。憑借具有自主知識產權的國際先進的技術平臺，本諾公司有效的解決了粘結性能和應用性能的矛盾，打破此前一直被國外品牌占據的市場局面，已經成為國內電子級粘合劑的知名品牌。 本諾公司已獲14001認證。公司屬于高新技術企業，并有國家創新基金支持。公司招募各行業各地區代理商。 本諾公司擁有完整科學的質量管理體系，公司的實力，產品質量和誠信獲得業界的廣泛認可。歡迎各界朋友蒞臨參觀、指導和業務洽談。