重慶切普電子科技有限公司位于重慶經開區微電子產業園區，公司技術骨干擁有在大型企業多年從事光電技術、微電子技術、微電路設計和加工的豐富經驗和多年的技術積累，研發和生產技術力量雄厚，能夠為客戶提供高性能的各種電子產品和優質的服務。 公司目前主要有以下產品： 一、光電通信器件中的各種背光墊塊、電容墊塊、PD載體、MPD載體、過渡基板、陶瓷熱沉等，用于各類激光器、探測器、發射器、接收器、光放大器等光電器件產品中芯片的貼裝墊塊和引出端連接墊片，適用于金絲球鍵合和金錫焊接等高可靠性和小型化的需求。 陶瓷基片厚度：0.15、0.25、0.3、0.38、0.5、0.635、0.8、1.0、1.2、1.5、2可選； 載體材料：氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷、微晶玻璃、單晶硅、鐵氧體系列； 金屬膜層材料：Ni、Cr、Ti、TiW、NiV、NiCr、CrSi、AL、Cu、Pt、Au等 ***細金屬條寬：0.02mm ***小線條間距：0.02mm ***小加工尺寸：0.2×0.2mm； 鍍金方式：單面、雙面、側面； 二、微波芯片電阻（有多種阻值和外形尺寸供選擇）、負載電阻片、微帶線、檢波器基片、功分器基片、放大器基片、耦合器基片、衰減器基板等；標準的方塊電阻值：50/100歐姆、1K/1.8K歐姆，精度可達±0.5%，電阻TCR小于50PPm/℃，應用頻率在18GHz以上。 三、各類厚薄膜陶瓷電路基板、微波基板、MCM電路基板等。 我公司還可根據客戶的需求按圖紙進行訂做，采用國內進的微電子加工技術，產品精度高、可靠性高，應用范圍廣泛，可滿足不同用戶各種環境下的使用要求?！胺罩辽?，質量**”是我們對廣大客戶永遠的承諾。