深圳市德諾嘉電子有限公司專業(yè)研發(fā)各類應(yīng)用于:1）集成電路功能驗(yàn)證的測(cè)試座、老化座、燒錄座、編程座等集成電路應(yīng)用功能測(cè)試夾具； 2）專業(yè)研制、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)各類高性能、低成本的Burn-in; Test Socket及各類IC測(cè)試治具，適用于多種封裝：eMMC,eMCP,BGA,DDR,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP,sop,FPC,FFC，connector test……4)為客戶定制各類手機(jī)芯片測(cè)試夾具， 5）提供BGA返修一站式服務(wù)：BGA植球、測(cè)試、拆板除膠、BGA貼裝，專業(yè)制作BGA植球治具、BGA植球鋼網(wǎng)。