江蘇匯成光電有限公司，為中外合資企業。坐落于江蘇省揚州邗江經濟開發區，成立于 2011年 8 月，預計總投資達30億人民幣。 公司綜合**先進技術，提供 LCD 和各類顯示器專用驅動芯片的封裝和測試生產。將成為中國大陸首家可提供 LCD 驅動芯片的晶圓凸塊、封裝、電性測試全工序服務的企業。 國家在十二五規劃中明確，集成電路、平板顯示器、三網融合是未來產業發展的重點方向。匯成公司將彌補大陸地區 LCD 驅動芯片配套的產業缺口，為快速發展的面板產業發揮積極而重要得作用。
公司提供 LCD 驅動 IC 與平面顯示器相關芯片之后段技術服務，包括晶圓級凸塊制造及薄膜覆晶封裝 Chip-on-Film (COF) 及玻璃基板封裝 Chip-on-Glass (COG) 之封裝測試。應用既有驅動 IC 后段生產技術，延伸服務項目至CMOS 影像傳感器、指紋辨識器及有機顯示器相關領域。

統包服務概述
LCD驅動IC統包封裝與測試服務，依據客戶需求， 提供Wafer從金凸塊(Gold Bump)，晶圓測試(CP)，研磨切割(D/S&Grinding)，封裝(COF&COG)， 終測試(FT)等制程，并將完成的產品卷帶式薄膜覆晶 COF/COG送至客戶指定地點(Dropship)。 此項服務透過匯成光電制程整合佳方案及一貫品質管制計劃，有效縮短產品Cycle time，并提供完整技術支援服務， 為客戶提供有效之解決方案。
驅動IC與面板結合有兩種方式：COG(Chip on glass)， 將Chip直接與液晶面板玻璃基板接合。COF(Chip on film)；將Chip bonding在軟性電路板再與液晶面板玻璃基板接合。 統包服務整合了各制程封裝技術提供了完整COG及COF 封裝制程。

其他服務項目
(1)金凸塊（Gold Bump）：提供光罩的設計及代購
(2)晶圓測試（Chip Probe）：提供探針的制作及維修
(3)卷帶式薄膜覆晶封裝（COF）： 提供Tape的設計及代購
(4)終測試（Final Test）：提供探針的制作及維修
(5)定點出貨（Dropship）：可出貨到指定地點

公司價值觀
核心價值觀和做事的方法
國際化的視野，浸潤于博大精深的中國文化；
做人信、義為本，做事精、勤為先；
專精、誠信、責任、創新；
員工、合作伙伴、社會、股東勇于承擔應盡之社會責任，努力創造佳之股東回報。

公司愿景、使命與目標
愿景 成為國內，世界的芯片封裝、測試的研發,制造和服務公司
使命 為提升中國的集成電路半導體產業的**競爭力當擔責任
目標 成為世界的芯片封裝、測試的研發,制造和服務公司

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公司福利
五險一金：養老保險、醫療保險、工傷保險、失業保險、生育保險、住房公積金
帶薪假期、享受其他喜慶福利、意外保險、一年一次免費體檢、一年一次旅游等
公司具備綜合津貼，主管津貼，全勤獎等各項津貼
14個月薪資，完善的福利、激勵制度
公司提供全面的培訓體系
提供青年公寓、班車及其他各項配套設施，解決員工食住行問題
咨詢熱線：13813147531/18752525910