江蘇匯成光電有限公司,為中外合資企業。坐落于江蘇省揚州邗江經濟開發區,成立于 2011年 8 月,預計總投資達30億人民幣。 公司綜合**先進技術,提供 LCD 和各類顯示器專用驅動芯片的封裝和測試生產。將成為中國大陸首家可提供 LCD 驅動芯片的晶圓凸塊、封裝、電性測試全工序服務的企業。 國家在十二五規劃中明確,集成電路、平板顯示器、三網融合是未來產業發展的重點方向。匯成公司將彌補大陸地區 LCD 驅動芯片配套的產業缺口,為快速發展的面板產業發揮積極而重要得作用。
公司提供 LCD 驅動 IC 與平面顯示器相關芯片之后段技術服務,包括晶圓級凸塊制造及薄膜覆晶封裝 Chip-on-Film (COF) 及玻璃基板封裝 Chip-on-Glass (COG) 之封裝測試。應用既有驅動 IC 后段生產技術,延伸服務項目至CMOS 影像傳感器、指紋辨識器及有機顯示器相關領域。
統包服務概述
LCD驅動IC統包封裝與測試服務,依據客戶需求, 提供Wafer從金凸塊(Gold Bump),晶圓測試(CP),研磨切割(D/S&Grinding),封裝(COF&COG), 終測試(FT)等制程,并將完成的產品卷帶式薄膜覆晶 COF/COG送至客戶指定地點(Dropship)。 此項服務透過匯成光電制程整合佳方案及一貫品質管制計劃,有效縮短產品Cycle time,并提供完整技術支援服務, 為客戶提供有效之解決方案。
驅動IC與面板結合有兩種方式:COG(Chip on glass), 將Chip直接與液晶面板玻璃基板接合。COF(Chip on film);將Chip bonding在軟性電路板再與液晶面板玻璃基板接合。 統包服務整合了各制程封裝技術提供了完整COG及COF 封裝制程。
其他服務項目
(1)金凸塊(Gold Bump):提供光罩的設計及代購
(2)晶圓測試(Chip Probe):提供探針的制作及維修
(3)卷帶式薄膜覆晶封裝(COF): 提供Tape的設計及代購
(4)終測試(Final Test):提供探針的制作及維修
(5)定點出貨(Dropship):可出貨到指定地點
公司價值觀
核心價值觀和做事的方法
國際化的視野,浸潤于博大精深的中國文化;
做人信、義為本,做事精、勤為先;
專精、誠信、責任、創新;
員工、合作伙伴、社會、股東勇于承擔應盡之社會責任,努力創造佳之股東回報。
公司愿景、使命與目標
愿景 成為國內,世界的芯片封裝、測試的研發,制造和服務公司
使命 為提升中國的集成電路半導體產業的**競爭力當擔責任
目標 成為世界的芯片封裝、測試的研發,制造和服務公司
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公司福利
五險一金:養老保險、醫療保險、工傷保險、失業保險、生育保險、住房公積金
帶薪假期、享受其他喜慶福利、意外保險、一年一次免費體檢、一年一次旅游等
公司具備綜合津貼,主管津貼,全勤獎等各項津貼
14個月薪資,完善的福利、激勵制度
公司提供全面的培訓體系
提供青年公寓、班車及其他各項配套設施,解決員工食住行問題
咨詢熱線:13813147531/18752525910