本公司引進超精密防靜電研磨系統和進口激光打標機多臺，采用封裝材料附著技術對IC進行表面處理，專業提供高質量IC磨字、翻新、激光打標業務。保護知識產權，技術泄密。因為誠信，我們贏得了市場；因為專業，我們創造了效率！我們將以***優的品質、的效率及***合理的價格，回報各新老客戶的信賴與支持。可打磨各種封裝的IC如：BGA、QFP、DIP、SOP、SSOP、SOT、TO、PLCC系列以及各種不規則封裝。把原來的標識去掉再打上所需的型號、批號或LOGO，目的是保護電路設計方案，提高抄板難度，技術泄密!聯發激光科技有限公司引進超精密防靜電研磨系統和進口激光打標機多臺，采用封裝材料附著技術...