企業(yè)簡介
概況:| 上海瑞卡電子有限公司組建于2001年8月,生產(chǎn)場所3000平米,擁有SMT生產(chǎn)線4條,組裝生產(chǎn)線5條。| 公司一直專業(yè)從事各類電子產(chǎn)品制造加工業(yè)務(wù)。|| 公司嚴(yán)格按照客戶要求制造如手機(jī)主板、電話機(jī)、無線鼠標(biāo)、耳機(jī)、計算機(jī)主板、顯示卡、光驅(qū)、打印機(jī)主板、復(fù)印機(jī)主板、電子電能表、影碟機(jī)、功放、電梯部件等各類移動通訊、計算機(jī)周邊設(shè)備、數(shù)字產(chǎn)品、家用電器、工業(yè)電子、運輸設(shè)備產(chǎn)品。| 公司依托上海特有的地理優(yōu)勢,一直努力在電子產(chǎn)品加工領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)顧客的夢想,并取得了豐碩成果。現(xiàn)已與近百家各類IT、電子、電器、儀表、運輸行業(yè)建立了長期的合作伙伴關(guān)系。| 為確保產(chǎn)品質(zhì)量及提升制造能力,公司引進(jìn)了多條具水平的自動化表面貼裝流水線,并根據(jù)行業(yè)發(fā)展需求,配備了先進(jìn)的檢測設(shè)備以滿足客戶需求。對硬件資源的不斷投入為公司持續(xù)快速發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。| |業(yè)務(wù)范圍 |承接SMT加工 BGA焊接 手工焊接 表面貼裝 電路板焊接測試QFN焊接 BGA植球 BGA返修 LGA焊接 測試||可承接的封裝/器件| LGA CBGA PBGA μBGA CSP DSP QFN LLP QFP LCC PLCC SOIC SOJ TSOP SSOP SOP SOT 0805 0603 0402 0201等。||