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藍膜邦定封裝NTC熱敏電阻芯片做為一種與眾不同的包裝方式，來自于傳統手工藝的改良,藍膜邦定封裝的優勢是商品可靠性遠遠超過傳統式的SMT貼片式,藍膜邦定封裝NTC熱敏電阻芯片適用于IGBT、紅外熱電堆、信息控制模塊、熱管式反應器控制器、光纖通信、半導體材料/探測儀等。