公司主營(yíng)焊錫膏等焊接材料的研發(fā)和銷售，是半導(dǎo)體封裝和微電子焊接領(lǐng)域的先驅(qū)者，創(chuàng)建于1997年，總部位于新加坡，2002年在華南建立分公司，已成為綠色電子裝聯(lián)工業(yè)的主力軍。