深圳市金譽半導體有限公司是一家集成電路封裝測試高科技企業(yè)，到目前投資額超過2億人民幣。通過了ISO9000質(zhì)量體系認證和ISO14000環(huán)境管理體系認證，并先后獲得深圳市高新技術(shù)企業(yè)認證和國家高新技術(shù)企業(yè)認證。金譽半導體集多項實用專利和發(fā)明專利于一身，是中國較具規(guī)模的半導體封測企業(yè)之一。公司現(xiàn)有職工450人，公司現(xiàn)有各類工程技術(shù)人員，其中大專以上占40%。公司座落在改革開放的***前沿-------深圳，毗鄰香港，交通便利，區(qū)位優(yōu)勢明顯，是人才聚集和高新技術(shù)引進的理想之地。深圳市金譽半導體有限公司始終致力于提升產(chǎn)品品質(zhì)，在封裝、測試設(shè)備、封裝工藝、以及材料選擇上，保持與國際先進水平一致。公司配有ASM自動固晶機、KS與ASM自動焊線機、自動切筋設(shè)備、自動測試分選機等設(shè)備。公司不斷加大對集成電路封裝的研發(fā)投入，在生產(chǎn)加工過程中始終貫徹嚴格的品質(zhì)管控體系。公司自成立以來，企業(yè)1a.jpg綜合競爭力和經(jīng)濟效益逐年提高，封裝成品率達99.8%以上，產(chǎn)品根據(jù)不同客戶要求符合ROHS和Halogen Free環(huán)保認證。公司主要產(chǎn)品有TO、SOD、SOT、SOP、TSSOP系列。在保持優(yōu)勢產(chǎn)品的同時，不斷的引進中封裝加工業(yè)務(wù)。 深圳市金譽半導體有限公司將通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和科技創(chuàng)新，使封裝技術(shù)和封裝質(zhì)量達到國際先進水平。我們期待與更多朋友真誠攜手、共創(chuàng)美好未來。