蘇州日月新半導體有限公司為恩智浦半導體集團（NXP）與日月光集團(ASE)于2007年合作投資的半導體封裝測試廠。前身為飛利浦半導體（蘇州）有限公司，于2002年登記成立，公司位于蘇州工業(yè)園區(qū)蘇虹西路188號，注冊資本32300萬美元。目前，公司著重致力于移動通信業(yè)務方面的半導體封裝、測試。將來還會向其他領域拓展業(yè)務。
日月光集團成立于1984年，長期提供**客戶佳的服務與先進的技術。設立至今，專注于提供半導體客戶完整之封裝及測試服務，包括晶片測試程式開發(fā)、前段工程測試、基板設計與制造、晶圓針測、封裝及成品測試的一元化服務。客戶也可以透過日月光集團中的子公司環(huán)隆電氣，獲得完善的電子制造服務整體解決方案。
自2003年起已超越Amkor成為了**大封測廠商，為****大半導體封裝制造、測試服務公司，擁有**封裝測試代工產業(yè)中完整的供應鏈系統，**員工超過32000人。
恩智浦半導體是一家新的半導體公司(前身為飛利浦半導體)，有五十年的歷史，成立時間為2006年(前身為飛利浦公司的事業(yè)部之一)擁有50年以上的半導體經驗。總部位于荷蘭-愛因霍芬。
日月新半導體為員工提供優(yōu)厚的薪資福利與的培訓。所有員工參加園區(qū)公積金，并提供商業(yè)醫(yī)療保險。