明德科技有限公司于2001年10月在香港成立，并于 2001 年 11 月設立深圳市寶安區鶴州明德電子廠。因公司業務不斷擴大，2005年4月遷移至深圳市寶安區福永街道鳳凰第四工業區，現擁有標準廠房三層，廠房有效使用面積5400平方米。現有員工200名，7條SMT全自動生產線。工廠自2002年10月份生產開始以來，長期跟日系知名公司合作生產厚膜電路封裝;FPC柔性基板貼裝;BGA模組精密貼裝。因而培養了一大批能理解日本制造文化的團隊。對厚膜電路封裝、工業控制電路板等擁有先端生產制造設備（100%日制設備）、擁有成熟的工藝技術和品質保證能力。尤其是FPC組裝，對于160pin/0.3mm Pitch的大型連接器、多Pin/0.3mm Pitch的BGA貼裝工藝,擁有完備的創新能力及有效的品質保證能力。對于高像素數碼相機主板、手機電路主板工藝有較深入的研究及快速樣品試作能力.工廠聘用資深日本制造，長期駐廠指導教育。本公司致力于以中國企業的成本，達成日本企業的品質，實現與客戶雙贏的友好合作。本公司已通過了ISO9001:2000質量管理體系認證和ISO14001:2004版環境管理體系。