深圳市創宇電子技術有限公司是一家從事高速PCB設計、EMC設計、
SI仿真分析,以及PCB板打樣,PCBA制作裝貼的一站式服務商
**，全面、高品質、一站式的服務，是我們的優勢。
合作客戶：英特爾，TCL、愛立信、艾默生網絡能源 ，ST等
設計領域

無線通訊設備：如無線基站；
光網絡傳輸設備：如SDH，DWDM 設備;
數據通信設備：如路由器、LAN SWITCH、ADSL等;
計算設備：服務器，主機板等;
多媒體電子設備：TV、HDTV、DVD、LCDTV、PDP、LCOS、DLP;
大功率開關電源產品：家電、計算機、通訊、開關電源PCB設計;
電力電子設備：變頻器、ＵＰＳ、工業電源;
工控板：各系列工控PCB設計。

設計能力

高設計層數：26層；大PIN 數目：40000；
大Connections：30000； 小過孔：8MIL(4MIL 激光孔)；
小線寬：3MIL；小線間距：4MIL；
一塊PCB板多BGA數目：48； 小BGA PIN間距：0.5mm；
高速信號：3.125G 差分信號大BGA管腳數：1428個；
芯片高主頻：雙內核主頻1GHZ;

重要芯片：

intel2850、intel2800、intel 2400、intel 1200
Marvell:98DX241、88E1145、FX9110、EX125
Cicada Semiconductor:Cis8224、Cis8204、Cis8201
xilinx：Virtex-4 Virtex-5 XC9500
VITESSE:VSC7303
MPC8260、MPC850、MPC750、MPC8272、MPC8247
broadcom 1250 1125 5464、5691、5421
Texas Instruments TMS320DMXXX等系列DSP處理器
PMC/CPCI 平臺高密單板:ＰＣＩ背板、系統板、驅動板、高速背板

高密度設計技術

HDI：High Density Interconnect(激光鉆孔設計，設計孔徑<=6mil)
FPC:柔性電路板設計
埋阻:Buried Resistor
埋容:Buried Capacitor
埋孔:Buried Via
盲孔:Blind Via

設計考慮

工藝，熱設計
高可靠性設計
可加工性設計
可維護性
可測試性設計
可制造性設計
可觀賞性