芯聯半導體有限公司，公司成立于2007年6月1日，是一家專業致力于集成電路芯片與系統設計及銷售服務、并按照業界標流程進行技術研發、產品經營和管理的高速成長型企業、也是首批入駐國家集成電路設計產業、化南京基地的企業之一。
芯聯半導體在研發過程中始終堅持以市場為導向，密切關注芯片市場的潛在需求，采用正向設計為主的技術路線，有創選性地開發各種通用型和專 業型的產品。目前公司的模似方面如電源管理 、功率LED照明驅動、鋰電充電管理、音 頻功放等方面都有成功的開發經驗。
目前，芯聯半導體開發了20多款芯片己廣泛應用于通信、家電、多媒體、辦公自動化領域，其性能、品質、價格及可靠性完成可以與國外產品媲美，產品銷售遍及全國并大量出口海外。芯聯半導體計劃未來以電源管理和LED照明為主要研發方向，加大研發力度，開發出更多適銷的產品，成為能“引領未來生活”的集成電路龍頭企業。
公司專注于模似/混合集成電路等方面。目前，公司的產品分布在DC-DC 升壓轉換、高性能LDO、大功率LDO 、顯示背光LED驅動、大功率LED驅動、電池充電管理等領域，廣泛應用于便攜式電子產品、家電產品通訊終端，汽車電子等方面。
公司目前在南京沒有設計中心、主要負責產品的設計及應用開發，其中研發人員曾在國內外著外IC設計公司任職、在業內具用很高的知名度。
公司員工100%擁用本科以上學歷，20%以上具有海外碩士和博士學歷。