深圳市億昊精密半導體設備有限公司 成立于2008年10月，公司創立初期,首先以半導體封裝模具(Packaging Mold)和沖切成型模具(Triming&Forming Die Set)備件加工為主，為新加坡﹑﹑香港﹑大陸等著名的封裝設備廠家提供了大量精密的半導體封測設備零件，得到了他們的廣泛贊譽和首肯.，接著又為其提供了全套封裝模具和沖切成型模具的代工（Foundry)任務。
公司在2009年末開始斥資購進更先進的機加工設備和配套檢測設備，向終端客戶--封測廠邁進，憑借豐富的行業從業經驗和精湛的加工水平,迅速成為了多家國內外封測大廠的優質供應商。
公司目前擁有一批從業10多年的精密模具和零件設計制造的團隊，其中機械制造專業本科以上學歷占20%,高級技校畢業技工占60%。公司核心領導層均為國內名牌大學80年代機械制造專業畢業，有著25年的行業熏陶，對加工材料金相組織甄別選用，到熱處理工藝和加工工藝的制定，都有著豐富的理論基礎和實際經驗。公司出品的工件制造精度可做到±0.002mm（包括尺寸公差和形位公差）, 模具型腔表面粗糙度達到Ra 0.2, 我們堅持在實踐中不斷創新技術, 改善加工工藝, 并以高精度﹑高質量﹑準確交期, 合理價格來滿足客戶的需求。
公司成立至今,已為國內外眾多半導體集成電路封測公司,提供了優質高精度的MGP封裝模具和沖切成型模具,以及精密零備件的服務。
公司主要業務為: 1﹑半導體集成電路封裝模具和備件. 2﹑半導體集成電路沖切成型模具和備件. 3﹑Die Bond和Wire Bond設備治具﹑夾具設計制造. 4﹑自動化設備精密零件. 5﹑精密檢測治具﹑夾具加工。
展望未來, 公司將繼續引進更制造設備, 引進高級管理和技術人員, 積極拓展國內外半導體集成電路模具市場, 爭取不久的將來成為高速增長的半導體封測行業的優質供應商。
公司網址http：//yeehao.net (可瀏覽公司辦公環境及生產環境）