武漢和祿鐳射科技有限公司地處東湖開發(fā)區(qū)江夏大道武大科技園２－２２１２，注冊資金為50萬元，聯(lián)系人是肖力平，公司成立于2004年，企業(yè)類型是有限責任公司。目前主要經(jīng)營鐳射激光防偽包裝材料及設(shè)備生產(chǎn)、銷售；納米材料技術(shù)的研發(fā)、生產(chǎn)。