武漢利之達科技有限公司位于武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)（中國光谷），是在政府支持下，由高校科研人員創(chuàng)辦的高新技術企業(yè)。公司致力于高校科研成果產業(yè)化，專業(yè)從事電子封裝材料與技術的研發(fā)、生產與銷售，為大功率LED（發(fā)光二極管）、IGBT（絕緣柵雙極二極管）、LD（激光二極管）、CPV（聚焦型光伏組件）等制造企業(yè)提供先進的封裝材料和技術解決方案。　　持續(xù)創(chuàng)新是公司的核心競爭力。公司自成立以來，先后承擔了多項科技部、湖北省和武漢市研發(fā)項目，開發(fā)了多種陶瓷基板制備技術，廣泛應用于大功率LED封裝、紫外LED封裝、惡劣環(huán)境環(huán)境下傳感器封裝等。申請和授權專利8項，并與華中科技大學、武漢光電國家實驗室、武漢理工大學等單位建立了良好的產學研合作關系。　　利之達科技堅持以市場為導向，以品質為生命，以創(chuàng)新為動力，為客戶提供高性價比和高品質的封裝材料。公司將不斷吸納行業(yè)精英人才，持續(xù)改進產品和服務，不斷創(chuàng)新，精益生產，使公司成為國內陶瓷基板技術者。