高多層精密電路板和各類樣板及中小批量特種工藝技術要求的電路板是惠達康公司的產品發展方向和定位。 包括如下： 各類樣板小批量快板； 厚銅板----單雙面28 OZ 以內，多層內層15OZ,外層28OZ. 軟硬結合板----雙面到16層軟硬硬結合，包含軟板在內層和外層 電厚金板----***厚可以電到140U\' 金屬基板----雙面多層鋁基板，銅基板，鋼基板，鐵基板 陶瓷板----氧化鋁陶瓷 高頻板----Rogers,Arlon, Isola 混壓板----Rogers 同FR4混壓 覆鋁箔FPC及PCB; 樹脂塞孔板，銅漿塞孔板，盤中孔工藝； 臺階板，背鉆板； 超大尺寸板； 高層次板-----達40層板 盲埋孔板----機械盲埋孔，激光HDI盲埋孔