無錫德思普科技有限公司是一家定位于面向移動終端和物聯網應用的高科技創新企業，擁有世界的低功耗、多線程、軟件無線電dsp芯片技術，支持包括td-scdma, lte, 和 wimax在內的各種中國及**移動通訊標準、物聯網標準和視頻標準，產品包括智能手機的 3g、4g多模基帶芯片、傳感網核心節點通訊芯片、高空探測用gps芯片、無線集群通訊芯片等，企業主營是：從事以上這些芯片的研發和銷售。



公司總部位于江蘇省無錫市新區，在美國紐約設全資子公司。企業團隊成員包括來自ibm, philips,lucent等國際知名企業的國際資深技術和工程師組成的研發團隊，以及來自世界五百強企業、美國上市公司、高科技創業公司等組成的高管團隊，在國內和國際化的運營管理上富有豐富的經驗。