隨著T61筆記本的停產，這個本壞的也挺多，關鍵是本賣的也多呀。尤其是顯卡壞的也是挺多，比如花屏，黑屏，或進系統黑屏。開機白屏，顯卡報**不亮等等。壞了自然要修，不然這買的時候至少一萬多的本本就這么退休真是有點可惜了。不幸運的是T61的顯卡做BGA不那么簡單，據我這幾年的維修經驗來講，T61顯卡做BGA在所有的筆記本主板里應該是難做的。為什么呢？請讓我給大家慢慢道來。
????因為**：
????
????T61的顯卡芯片是打膠的，而且他的南北橋芯片，顯卡，顯存都是灌膠的，其實IBM這么做自然有他的道理，BGA芯片脫焊嗎！出發點是好的，可是他的灌膠技術太高明，給我們的的維修技術帶來了比較大的難度，因為他的膠是灌在芯片底下的大量膠，而不是打在芯片旁邊的膠點或干脆就沒有所謂的膠
????
????這樣的話摘芯片的時候就容易掉焊盤，弄不好焊盤都沒有了，再貼芯片就沒什么意義了。如果是膠點就無無所謂了。因為比較好摘，且膠點下面沒有焊盤。這里面還有個關鍵問題，我在前面已經提到過了，就是T61主板的南北橋，顯卡，顯存都是灌膠的，而且他們都是挨在一起的，如果做顯卡的時候熱到了北橋，北橋滾珠了，需要重做北橋，做北橋的時候又熱到了南橋，又要重做南橋，那就相當麻煩了，工作量也是相當大。看做好T61顯卡沒大家想的那么簡單吧。但根據本公司的維修經驗，現在一般只做顯卡就OK了，絕不動顯存，南北橋。但做到這一點的維修公司據我了解是很少的，而且成功率基本可以達到百分之百了。
????
????第二：T61的顯卡是NV的，與這段時間吵的很熱鬧的HP顯卡門，其實對于T61來講也沒有例外，只是對于T61來說散熱問題要比HP好的多。但顯卡門問題也沒有幸免啊。所以NV對其后來出廠的顯卡就做了改進，也正因為如此T61顯卡做完后要想比較穩定，好是更換新版本的顯卡維修市場上有很多公司直接加熱或重新值球也能好，如果加熱不好BGA芯片下面就很有可能會滾珠，且能用多長時間就不好說了，而且有很多公司加熱一下就告訴客戶說換過了，甚至有些公司連BGA設備都沒有，你說他將如何維修，所以大家找這樣的公司維修時應該謹慎。本公司做T61顯卡建議客戶后是更換新的顯卡，這樣對大家是付了一種責任，同時也是對本公司的成功率和返修率的一種提高。
????
????后，我想說的是，為保證質量建議客戶好是更換顯卡，不換也可以我們保證100%的成功率。由此也希望通過這個能和大家成為朋友