錫凡半導體無錫有限公司，成立于2017年，為了業務拓展，2019年在無錫開設新的研發生產基地。公司致力于研發，生產，銷售，激光加工設備及解析方案，特別是基于超短脈沖激光技術的針對對FPC，軟硬結合版，晶圓切割的智能化設備及配套智能化解決方案。 創立技術團隊核心人員來自于行業內資深人員，研發團隊擁有多年的各類激光成像，加工，智能化設備的設計經驗，市場團隊擁有成熟的的半導體，PCB市場智能化設備產品開拓，推廣，營銷經驗。公司堅持以人為本，每一個員工都是公司的合伙人，公司會給每一個員工提供足夠的培養，鍛煉機會，同時也會根據員工的個人發展預留足夠的發展平臺。 錫凡半導體無錫有限公司堅持以科技技術的創新來促使行業變革，用數字化技術為客戶提供更為智能，快捷的工廠解決方案，公司期望在未來三年內成為業界內技術創新龍頭企業。 目前，公司處于新的初創階段，希望能夠尋找到志同道合的伙伴們來一起開拓未來。