錫凡半導(dǎo)體無錫有限公司，成立于2017年，為了業(yè)務(wù)拓展，2019年在無錫開設(shè)新的研發(fā)生產(chǎn)基地。公司致力于研發(fā)，生產(chǎn)，銷售，激光加工設(shè)備及解析方案，特別是基于超短脈沖激光技術(shù)的針對對FPC，軟硬結(jié)合版，晶圓切割的智能化設(shè)備及配套智能化解決方案。 創(chuàng)立技術(shù)團(tuán)隊(duì)核心人員來自于行業(yè)內(nèi)資深人員，研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有多年的各類激光成像，加工，智能化設(shè)備的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，市場團(tuán)隊(duì)擁有成熟的的半導(dǎo)體，PCB市場智能化設(shè)備產(chǎn)品開拓，推廣，營銷經(jīng)驗(yàn)。公司堅(jiān)持以人為本，每一個(gè)員工都是公司的合伙人，公司會給每一個(gè)員工提供足夠的培養(yǎng)，鍛煉機(jī)會，同時(shí)也會根據(jù)員工的個(gè)人發(fā)展預(yù)留足夠的發(fā)展平臺。 錫凡半導(dǎo)體無錫有限公司堅(jiān)持以科技技術(shù)的創(chuàng)新來促使行業(yè)變革，用數(shù)字化技術(shù)為客戶提供更為智能，快捷的工廠解決方案，公司期望在未來三年內(nèi)成為業(yè)界內(nèi)技術(shù)創(chuàng)新龍頭企業(yè)。 目前，公司處于新的初創(chuàng)階段，希望能夠?qū)ふ业街就篮系幕锇閭儊硪黄痖_拓未來。