廣州先藝電子科技有限公司是一家專業生產貴金屬合金預成型焊片以及各種釬焊材料的高新科技企業，公司位于廣東省廣州市番禺區。公司以華中科技大學、廣東工業大學等高校為技術依托，專注于微電子與光電子釬焊新材料以及環保無鉛電子輔料的自主研究、開發及生產，致力為客戶提供工藝解決方案。 公司致力于為光電子封裝、MEMS封裝、微電子、大功率LED封裝領域提供優質的預成型焊片(Solder Preforms)。公司主要為客戶提供用于金屬殼體，陶瓷殼體，金屬-玻璃封裝用的預成型焊片，用在混合集成電路、半導體集成電路、濾波器件、微波器件、大功率器件、連接器、傳感器、光電器件的金屬外殼或陶瓷外殼氣密封裝等及其它特殊電子元器件金屬外殼或陶瓷外殼氣密封裝等領域。廣州先藝電子科技有限公司具有完善的貴金屬焊料的研究——試制——生產體系。我們精于貴金屬精密加工，技術力量精湛，質檢嚴謹，致力為客戶提供質優價廉的產品及優質售后服務。 公司自主研發的“Au80Sn20預成型焊片” 產品達到國內，國際先進的水平。 通過幾年的不懈努力，公司目前自主研發生產的合金焊片產品從低溫至高溫多達幾十種。科技創新，誠信專業，不斷超越，廣州先藝電子科技有限公司有信心發展為國內合金金屬焊片品牌。 公司發展歷程 2009年“新型微/光電封裝材料——AuSn預成型焊片”項目獲得國家中小企業創新科技基金項目立項 2011年“預沉積金錫合金的光電芯片熱沉開發及產業化”項目獲得市創業團隊基金立項 2010年通過ISO9001：2008質量管理體系認證 2010-2013年共獲得12項發明專利及實用新型專利 2011年獲得廣州市民營科技企業稱號 2012年Au80Sn20產品榮獲廣東省高新技術產品稱號 2012年獲得廣州市番禺區科技獎。 2012年品牌獲得6類和35類商標權利證書 2013年獲得廣州番禺區會員企業獎 2013年“高精密電子封裝用新型金鍺預成型焊片”項目獲得廣州市科技型中小企業技術創新基金項目立項 2014年評為國家高新科技企業 2014年“預置金錫合金蓋板的產品應用和設備配套”項目獲得廣東省省級科技型中小企業技術創新專項資金重點項目立項 ······