武漢尋泉科技有限公司依托武漢光電工業(yè)研究院，建成面向半導(dǎo)體芯片的快速封裝測(cè)試服務(wù)平臺(tái)，面向IC設(shè)計(jì)公司、高校科研院所及半導(dǎo)體廠商，提供快速并且專業(yè)的芯片封裝工程加工服務(wù)，包括Wafer及MPW切割，小批量及MPW工程芯片的快速封裝。封裝類型包括 QFN、CoB、BGA、QFP、SOP、DIP、LCC等。