重慶方正高密電子有限公司位于重慶西永微電子工業園內，產業園占地560多畝，總規劃建筑面積約為27萬平米。擬打造成方正集團pcb產業西部基地。主要產品包括軟板、軟硬結合板、普通多層板、背板、封裝基板等pcb產品的生產銷售，為客戶提供一站式服務。該項目已于2006年下半年開始規劃設計、三通一平準備，2007年現場開工建設， 2009年初已正式投產