Intel下一代可擴(kuò)展至強(qiáng)代號(hào)Sapphire Rapids，將在明年正式發(fā)布，繼續(xù)采用10nm工藝，但會(huì)全面升級(jí)架構(gòu)，核心數(shù)也是大幅增加。

早先有消息稱，Sapphire Rapids最多集成60個(gè)核心，內(nèi)部分成四組，每組15個(gè)，類似AMD的小芯片設(shè)計(jì)，但只會(huì)開啟56個(gè)，后來還有說法稱，最多會(huì)做到80個(gè)核心。

現(xiàn)在，多次曝料Sapphire Rapids規(guī)格、實(shí)物的網(wǎng)友YuuKi_AnS首次公布了它的內(nèi)核照，是四個(gè)小芯片之一，可以明顯看到確實(shí)有15個(gè)核心，分成三排布局，但其中一個(gè)會(huì)被屏蔽掉。

另據(jù)透露，這顆樣品還是ES0階段的早期工程樣品，頻率僅有1.3GHz，同時(shí)集成了64GB HBM2E內(nèi)存。

至于為何出廠就屏蔽4個(gè)核心，顯然是出于保證良品率、供貨量的考慮，后續(xù)后期成熟了不排除滿血全開的可能。

看起來，10nm SuperFin增強(qiáng)版工藝，也還是不十分給力啊。

根據(jù)目前掌握的情報(bào)，Sapphire Rapids將采用10nm SuperFin加強(qiáng)版工藝制造，首發(fā)支持DDR5內(nèi)存，最高八通道、4800MHz頻率，同時(shí)首次集成HBM2高帶寬內(nèi)存，最多64GB，并支持下一代傲騰持久內(nèi)存，隨機(jī)訪問帶寬提升多達(dá)2.6倍。

技術(shù)方面，首發(fā)支持PCIe 5.0，最多80條通道，多路互連通道升級(jí)為四條UPI 2.0，每路帶寬16GT/s，還支持CXL 1.1高速互連總線，也可以通過PCIe 5.0、CXL連接獨(dú)立的FPGA加速器，指令集方面支持INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL。

功耗也相當(dāng)驚人，TDP上限從270W提高到350W，據(jù)說還能解鎖400W。

標(biāo)簽： Intel 60 核心 露臉 升級(jí)架構(gòu)