NEPCONASIA亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展將于2020年8月26-28日在深圳會展中心盛大展出，展示面積預計為60,000平方米，為歷屆規(guī)模最大的NEPCON展會。六展合一，著力打造電子制造產(chǎn)業(yè)連通平臺。作為電子制造業(yè)國際級品質(zhì)強展，預計將有來自38個國家和地區(qū)的800個參展企業(yè)及品牌、60,000名電子制造行業(yè)專業(yè)觀眾參與NEPCONASIA展會。
展會將以5G為主題，全面展示從印制電路板，電路板組裝，自動化組裝、到測試的電子制造環(huán)節(jié)新技術(shù)、新產(chǎn)品。2020年，展會將重點圍繞電子制造行業(yè)的核心需求，重點呈現(xiàn)數(shù)字化制造、精益生產(chǎn)、產(chǎn)品可靠性等主題，及通信通訊、汽車、新能源、智慧城市的行業(yè)應(yīng)用方案。
展會規(guī)模
●預計800名+參展品牌
●預計60,000平方米的展出面積
●預計吸引55,000名專業(yè)觀眾參觀洽談
●20余場高質(zhì)量高水準的技術(shù)研討會
展覽范圍
貼裝技術(shù)和設(shè)備貼裝設(shè)備和配件、印刷設(shè)備和配件、封裝設(shè)備和配件、元器件供料系統(tǒng)、生產(chǎn)線工具和設(shè)備、自動插件機、其他貼裝技術(shù)和設(shè)備等
焊接設(shè)備焊接設(shè)備、焊錫機器人、烙鐵頭/焊臺及返修設(shè)備、錫渣還原/煙霧凈化、其他焊接設(shè)備&配件、清洗設(shè)備等
測試與測量設(shè)備AOI設(shè)備、SPI設(shè)備、X-Ray設(shè)備、在線測試設(shè)備、PCB視覺檢測設(shè)備、光學顯微鏡、溫度、濕度測試/環(huán)境測試設(shè)備、功能性測試設(shè)備&配件、2D/3D檢測系統(tǒng)、裸板檢測設(shè)備、電子元器件視覺檢測設(shè)備、其他測試與測量設(shè)備,配件
點膠、噴涂設(shè)備點膠機、噴涂、涂覆設(shè)備、注膠設(shè)備、其他點膠、噴涂設(shè)備等
電子材料&防靜電焊錫材料、膠粘劑、清洗材料、錫渣還原劑、抗氧化劑、工業(yè)氣體、其他材料、輔料、電子金屬材料、防靜電設(shè)備&材料等
其他表面貼裝技術(shù)組裝工具、條碼設(shè)備及材料、激光加工設(shè)備、倉儲設(shè)備、振動盤/計料器、IC燒錄/UV固化/編碼器、電子代加工服務(wù)、其他等
工業(yè)機器人Delta機器人、Scara機器人、軸關(guān)節(jié)機器人、直角坐標機器人、凈室機器人等
運動控制設(shè)備伺服電機和變頻器、控制系統(tǒng)、PLC、SCADA、工業(yè)用電腦通訊、網(wǎng)絡(luò)和現(xiàn)場總線系統(tǒng)、嵌入式系統(tǒng)、工業(yè)自動化數(shù)據(jù)獲取及辨別系統(tǒng)等
機器視覺及傳感技術(shù)黑白/彩色智能相機、彩色采集卡、工業(yè)鏡頭、工業(yè)相機、智能照相機、光源系統(tǒng)、圖像處理系統(tǒng)、機器視覺集成系統(tǒng)、圖像處理軟件、測距傳感器、定位傳感器、3D傳感器、光學傳感器、感應(yīng)開關(guān)、光纖傳感器、特殊傳感器、線性檢測傳感器、光電式傳感器、編碼器、角度傳感器、壓力傳感器、溫度傳感器、流量傳感器/流量計等
傳動/氣動設(shè)備&配件組裝及搬運系統(tǒng)、聯(lián)軸器、滾珠絲杠、線性滑軌、軸承、線性馬達、線性制動器、精密定位工作臺、緩沖器、皮帶、拖鏈、鉗制器、方向控制閥、氣缸、擺動氣缸/氣爪、真空元件、壓縮空氣清凈化元件、工業(yè)用過濾器、模塊式F.R.L./壓力控制元件、潤滑元件、管路與管接頭、驅(qū)動控制元件、消聲器/排氣潔凈器/噴槍/壓力表、傳感器/靜電消除器、流體控制元件、溫控器、電動執(zhí)行器/電動缸、潔凈/低發(fā)塵/無銅離子/無氟離子等
自動化配套設(shè)備/配件螺絲/墊片、鋁合金型材/管材、模塊/裝置、連接器、信號燈和發(fā)聲器、萬向球/腳輪、萬向接頭、工業(yè)機箱、安裝系統(tǒng)、繼電器、斷路器、變壓器、HMI人機界面、風扇、電源等
系統(tǒng)集成自動化倉儲物流、自動化裝配、自動化測試、機械手抓取、自動上下料、螺釘插裝、自動化包裝、夾/治具技術(shù)、拆板機、翻板機等
工業(yè)自動化信息技術(shù)及控制軟件NPI新產(chǎn)品導入、PLM產(chǎn)品生命周期管理、MES制造執(zhí)行系統(tǒng)、ERP企業(yè)資源計劃、SCM供應(yīng)鏈管理、DFM可制造性分析等
硬板單面板、雙面板、多層板、封裝基板、其他類型電路板等
軟板單/雙層軟板、多層軟板等
軟硬結(jié)合板軟硬合板等
化學品蝕刻液、壓合制程、電鍍化學品、油墨、干膜、表面處理、其他等
原材料剛性覆銅板、軟性覆銅板、銅箔、壓合制程、鉆孔、其他等
專用設(shè)備制前準備、發(fā)料制程、內(nèi)/外層制程、壓合制程、鉆孔/沖孔、電鍍設(shè)備、表面處理設(shè)備、防焊/絲印設(shè)備、成型設(shè)備、測試設(shè)備、裁剪、自動貼補強機、其他等
包裝設(shè)備
PCB自動化設(shè)備
環(huán)保處理設(shè)備
